무어의 법칙을 넘어선 차세대 AI 연산
2.5D / 3D 첨단 이종 패키징 아키텍처
초거대 AI 가속기와 HBM4 고대역폭 메모리를 초저지연으로 연결하는 5µm 피치 실리콘 인터포저 및 초평탄 글래스 기판. 글로벌 탑티어 파운드리 및 팹리스 고객사의 초고집적 패키징 수율(Yield 99.85% — 예시 수치)을 목표로 합니다.
이종 집적(Heterogeneous Integration) 4계층 분해도 탐색
상단 로직 칩셋의 고밀도 연산에서부터 바닥면 24층 FC-BGA 및 글래스 코어까지, 각 패키징 인터커넥트 레이어를 직접 선택하여 세부 나노 물성과 열 분산 경로를 검증하십시오.
GPU/NPU Logic Die & HBM4 High-Density Stack
첨단 3nm/2nm 공정의 초대형 가속기 코어 다이와 최신 HBM4 스택이 집적되는 최상단 레이어입니다. 다이 간 간격(D2D)을 100µm 이내로 압축하고, 상단 직접 수랭식(Direct-to-Die) 히트싱크 접촉 인터페이스를 최적화하여 1,200W 초고발열 상태에서도 접합 신뢰성을 유지합니다.
AI 하드웨어를 재정의하는 3대 핵심 플랫폼 기술
실리콘 인터포저의 미세 배선 한계 돌파부터 차세대 유리기판 양산, 하이브리드 본딩까지 턴키로 통합 제공합니다.
Sub-5µm Fine Pitch Silicon Interposer
HBM4 인터페이스 규격에 정합하는 5µm 초미세 배선 피치(Line/Space 2/2µm)와 TSV 관통 전극을 통해 다이 간 4.8 TB/s(예시 수치) 수준의 대역폭 전송을 목표로 합니다.
- 기생 커패시턴스 0.05pF/mm 이하 억제 (예시 수치)
- TSV 밀도: 10,000 vias / mm² 초고집적 (예시 수치)
- 4배 레티클(Reticle) 크기 대면적 스티칭 공정
Ultra-Flat Glass Substrate Core
기존 유기 기판(FC-BGA)의 치명적 한계인 휨 현상을 50% 이상 저감(예시 수치)하는 것을 목표로 하며, 120×120mm 이상의 초대형 AI 칩셋 환경에서도 표면 평탄도 0.1µm 이하를 목표 사양(예시)으로 합니다.
- TGV (Through Glass Via) 종횡비 10:1
- 고주파 전송 유전 손실률(Loss Tangent) 1/3 단축 (예시 수치)
- 강성 계수 3배 향상 (예시 수치) — 다이 크랙 억제
Hybrid Bonding Direct Cu-Cu
솔더 범프를 완전히 배제한 원자 단위 Cu-Cu 직접 접합(Direct Bond Interconnect) 기술로 배선 밀도를 10배 높이고 접속 저항을 0.01Ω 이하로 낮추는 것을 목표 사양(예시 수치)으로 합니다.
- 범프리스 초미세 피치: 서브 9µm 인터커넥트 (예시 수치)
- 에너지 소비(pJ/bit) 기존 대비 75% 절감 (예시 수치)
- Die-to-Wafer / Wafer-to-Wafer 전 공정 지원
AI 칩셋 패키지 발열 & 휨(Warpage) 실시간 시뮬레이터
목표 가속기 칩셋의 크기, HBM 적재 스택, TDP 소비전력을 설정하면 추천 패키징 공법과 예상 변형량을 화면에서 바로 계산해 보여 줍니다. 산출값은 모두 예시 수치입니다.
파운드리 생태계 인증 및 5단계 전수 검사 체계
파운드리 생태계 파트너 규격에 맞춘 99.85% 목표 양산 수율(예시 수치). 출하되는 모든 기판은 5단계 비파괴 나노 단층 검사를 거치는 구성입니다. 아래 인증 표기는 모두 예시입니다.
고해상도 3D X-ray 비파괴 단층 검사
마이크로 솔더 내부의 미세 공극(Micro-void 0.001%)까지 실시간 투과 스캔하여 불량을 사전에 차단합니다.
서브나노 레이저 공초점 휨 3D 맵핑
공초점 레이저 변위 센서로 120mm 대형 글래스 코어의 서브나노미터 표면 고저차 및 국소 휨을 정밀 측정합니다.
1,000사이클 극저온-고온 열충격 검증
-65℃에서 +150℃를 오가는 가혹 환경 사이클로 접합 계면의 균열·박리 발생 여부를 확인하는 검증 절차입니다.
고주파 TDR/VNA 신호 무결성 전수 계측
Vector Network Analyzer를 통해 고속 인터커넥트 라인의 임피던스 불연속성과 고주파 삽입 손실을 전수 판정합니다.
클린룸 Class 1 이물 파티클 광학 자동 판별
AI 비전 기반 결함 검출 엔진이 나노 스케일 미세 잔여물 및 파티클을 0.1초 내 감지하는 검사 구성 예시입니다.
엔지니어링 평가 샘플 및 테크니컬 미팅 신청
차세대 반도체 아키텍처에 맞춘 2.5D/3D 패키징 샘플 웨이퍼 제작·수율 검토 미팅을 신청하는 화면입니다. 샘플 사이트라 실제로 접수되지 않습니다.